อินเทลเปิดตัวชิปประมวลผลรุ่นใหม่สำหรับอุปกรณ์โมบายล์ เอสโอซีพร้อมโซลูชั่นเครือข่าย LTE

บริษัท อินเทล คอร์ปอเรชั่น ประกาศเปิดตัวแพลตฟอร์มล่าสุดสำหรับอุปกรณ์โมบายล์ ไม่ว่าจะเป็นชิปประมวลผลสำหรับสมาร์ทโฟน แฟ็บเล็ต และแท็บเล็ตราคาย่อมเยา โซลูชั่น LTE ที่ใช้งานได้ทั่วโลก ประสบการณ์การใช้งานคอมพิวเตอร์รูปแบบใหม่ๆ และเครือข่ายพันธมิตรล่าสุด ทั้งในด้านการพัฒนาอุปกรณ์และโครงสร้างพื้นฐานเครือข่ายโทรคมนาคม โดยนายไบรอัน เคอร์ซานิทซ์ ประธานเจ้าหน้าที่บริหารเปิดเผยภายในงาน โมบายล์ เวิล์ด คองเกรซว่า อินเทลเป็นหนึ่งในไม่กี่บริษัททั่วโลกที่มีความเชี่ยวชาญรอบด้าน ทั้งในด้านเทคโนโลยีหน่วยประมวลผล ซอฟต์แวร์ และความปลอดภัย จึงทำให้บริษัทมีศักยภาพที่จะพัฒนาโซลูชั่นแบบครบวงจรทั้งในระดับอุปกรณ์ เครือข่าย และคลาวด์

ผลิตภัณฑ์ใหม่ที่เป็นไฮไลท์ ได้แก่ชิปประมวลผล Intel^® Atom™ x3 Series ซึ่งเป็นเอสโอซี (SoC)  ที่มีการรวมเอาระบบประมวลผลเต็มรูปแบบไว้ภายเป็นรุ่นแรกของอินเทลสำหรับอุปกรณ์ระดับเริ่มต้นที่มีราคาย่อมเยา ซึ่งกำลังมีความต้องการเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว ส่วนโซลูชั่นเทคโนโลยีเครือข่าย LTE Advanced อินเทล^® XMM™ 7360 การทำงานแบบ 5 โหมด ก็มาพร้อมกับสมรรถนะที่ยอดเยี่ยม และยังใช้งานได้กับเครือข่ายทั่วโลก นอกจากนี้ นายเคอร์ซานิทซ์ยังเผยถึงความร่วมมือกับอัลคาเทล-ลูเซนท์ อีริคสัน และหัวเว่ย เพื่อพัฒนาบริการโทรคมนาคม คลาวด์ และศูนย์ข้อมูลที่สอดรับกับความต้องการในปัจจุบัน ยกระดับประสิทธิภาพเครือข่าย และผลักดันให้อุตสาหกรรมโทรคมนาคมหันไปใช้งานสถาปัตยกรรมเครือข่ายที่ขับเคลื่อนด้วยซอฟต์แวร์มาใช้งานให้แพร่หลายยิ่งขึ้น

นายเคอร์ซานิทซ์ยังเผยอีกว่า ผู้ใช้สมาร์ทโฟน ซัมซุง กาแลคซี่ S6* และ S6 เอดจ์* จะปลอดภัยจากมัลแวร์ด้วยระบบป้องกันมัลแวร์ที่ใช้เทคโนโลยี แมคอาฟี ไวรัสสแกน โมบายล์™ (McAfee VirusScan Mobile™) ซึ่งติดตั้งมาให้ในเครื่อง

นายเคอร์ซานิทซ์กล่าวว่า “พัฒนาการของเทคโนโลยีโมบายล์ และการเติบโตของตลาดสมาร์ท ดีไวซ์ที่เชื่อมต่อเครือข่ายต่างๆ ทำให้ผู้บริโภคมีความต้องการที่จะเชื่อมต่อกับโลกออนไลน์ เพื่อเข้าถึงข้อมูลที่ทั้งสดใหม่แบบเรียลไทม์และปลอดภัยไร้กังวลบนอุปกรณ์ของตนเอง และปัจจัยเหล่านี้จะเป็นตัวขับเคลื่อนให้เกิดการเปลี่ยนแปลงใน ด้านเทคโนโลยีเครือข่าย เพื่อให้เราสามารถมอบประสบการณ์ บริการ และคุณสมบัติใหม่ๆ ได้ในรูปแบบที่มีความปลอดภัยสูง โดยอินเทลเองเป็นเพียงหนึ่งในไม่กี่บริษัททั่วโลกที่สามารถมอบโซลูชั่นด้านโมบายล์ได้ครบวงจรอย่างแท้จริง”

ผลิตภัณฑ์สำหรับอุปกรณ์โมบายล์เพื่อการสื่อสาร

อินเทลได้เปิดตัวชิปประมวลผลในซีรีส์ อินเทล อะตอม x3 (Intel Atom x3 processor series) (หรือในชื่อรหัสเดิมว่า “SoFIA”) ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มการประมวลผลเต็มรูปแบบเพื่อใช้งานในอุปกรณ์สื่อสารในระดับเริ่มต้น ไม่ว่าจะเป็นแท็บเล็ต แฟ็บเล็ต หรือสมาร์ทโฟน ชิป อินเทล อะตอม x3 เป็นการผสมผสานหน่วยประมวลผลแบบ 64 บิทในตระกูลอะตอมแบบมัลติ-คอร์ เข้ากับการเชื่อมต่อเครือข่าย 3G หรือ 4G LTE จึงมีคุณสมบัติที่พร้อมรับมือทั้งแอพพลิเคชั่น ภาพถ่าย ภาพกราฟฟิก เสียง การเชื่อมต่อเครือข่าย และการจัดการพลังงานของแบตเตอร์รี่ ซึ่งรวมอยู่ภายในชิปเดียว ทั้งหมดนี้จะทำให้ผู้ผลิตอุปกรณ์รายต่างๆ สามารถสร้างสรรค์แท็บเล็ต แฟ็บเล็ต และสมาร์ทโฟนในราคาที่ทุกคนเข้าถึงได้ เพื่อป้อนเข้าสู่ตลาดที่กำลังเติบโตอย่างรวดเร็ว

อินเทลพร้อมแล้วที่จะร่วมพัฒนาและเปิดตัวผลิตภัณฑ์ใหม่ๆ ที่ใช้ประโยชน์จากสถาปัตยกรรมอินเทล และคุณสมบัติด้านการสื่อสารไร้สายที่ครบครัน ออกสู่ตลาดทั้งในประเทศจีนและประเทศอื่นๆ ทั่วโลกอย่างรวดเร็ว ปัจจุบัน มีผู้ผลิตอุปกรณ์กว่า 20 รายแล้วที่ยืนยันว่าจะผลิตอุปกรณ์ใหม่ขึ้นโดยใช้ชิปอินเทล อะตอม x3 เป็นหัวใจหลัก ซึ่งในจำนวนนี้รวมถึงแบรนด์อย่างเอซุส* และยอลล่า* ด้วย

นอกจากนี้ อินเทลยังได้เปิดตัวเป็นครั้งแรกกับชิปประมวลผล อินเทล^® อะตอม™ x5 และ x7 ซีรีส์ (Intel Atom x5 และ x7 processor series) (ชื่อรหัสเดิม “Cherry Trail”) สร้างสรรค์ด้วยเทคโนโลยี 14 นาโนเมตร ในตระกูล อินเทล® อะตอม™ แบบเอสโอซี สำหรับแท็บเล็ตและอุปกรณ์ทูอินวันหน้าจอขนาดเล็ก ซึ่งทำให้แพลตฟอร์มหน่วยประมวลผลขนาดพกพาของอินเทลเพียบพร้อมด้วยชิปสำหรับทุกตลาด ตั้งแต่ระดับเริ่มต้นไปจนรุ่นไฮเอนด์ ชิปทั้งสองซีรี่ส์รองรับการใช้งานแบบ 64 บิทบนระบบปฏิบัติการวินโดวส์* และแอนดรอยด์* ทั้งยังมาพร้อมกับหน่วยประมวลผลกราฟฟิกรุ่นที่ 8 ของอินเทล และสามารถนำไปใช้งานกับชิปเซ็ตที่เชื่อมต่อกับเครือข่าย LTE Advanced ได้อีกด้วย ทั้งนี้ ชิปประมวลผลในซีรี่ส์นี้ผลิตขึ้นโดยปราศจากการใช้แร่ธาตุและวัสดุจากเหมืองแร่(Conflict Free¹) ในประเทศคองโก (เช่นดีบุก แทนทาลัม ทังสเตน และทองคำ) ซึ่งมีการปฏิบัติการโดยผิดหลักมนุษยธรรม

ลูกค้าของอินเทลหลายราย ไม่ว่าจะเป็นเอเซอร์* เอซุส* เดลล์* เอชพี* เลอโนโว* และโตชิบา* ได้ยืนยันแล้วว่าจะส่งอุปกรณ์ที่ใช้ชิปใหม่นี้ออกสู่ตลาด โดยคาดว่าจะเริ่มวางตลาดในช่วงครึ่งแรกของปีนี้

ส่วน Intel XMM 7360 โมเด็ม LTE Advanced Category 10 รุ่นที่สามของอินเทล รองรับการทำงานถึง 5โหมด และมาพร้อมกับเทคโนโลยี 3x Carrier Aggregation เพื่อการรับส่งข้อมูลแบบควบรวมสามเครือข่ายพร้อมกัน จึงสามารถดาวน์โหลดข้อมูลได้ด้วยความเร็วสูงสุดถึง 450 Mbps นอกจากนี้ Intel XMM 7360 ยังมีขนาดเล็กและใช้พลังงานน้อย จึงสามารถนำไปใช้งานในอุปกรณ์ได้หลายรูปแบบ นับตั้งแต่สมาร์ทโฟน แฟ็บเล็ต และ     แท็บเล็ตไปจนถึงคอมพิวเตอร์พีซี จึงเป็นอีกหนึ่งทางเลือกที่น่าสนใจจากอินเทลสำหรับผู้ผลิตอุปกรณ์ที่ต้องการเปิดตัวอุปกรณ์ที่ใช้งานเครือข่าย LTE ได้ในหลายๆ ประเทศทั่วโลกอย่างรวดเร็ว ภายในงาน อินเทลยังได้จัดแสดงเครือข่ายต้นแบบเทคโนโลยีกึ่ง 5G ที่ผสาน LTE และสัญญาณไว-ไฟ 802.11ad เข้าด้วยกัน เพื่อให้สามารถรับส่งข้อมูลได้ที่ความเร็วกว่า 1Gbps ด้วยเทคโนโลยีของอินเทลแบบครบวงจร